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2018年2月9日

PALTEK、コーデンシと販売協力体制を構築し、IoT市場などに向けてサーモパイルセンサ、照度センサモジュールを提供開始
〜 センサモジュールの活用によりセンサ搭載機器の短期での市場投入を可能に 〜

株式会社PALTEK(本社:横浜市港北区、代表取締役社長:矢吹尚秀、証券コード:7587、以下PALTEK)は、光センサのマーケットリーダーであるコーデンシ株式会社(本社:京都府宇治市、代表取締役会長兼社長:中嶋郭和、以下コーデンシ)と販売協力体制を構築し、コーデンシ製のサーモパイル(※1)センサモジュールおよび照度センサモジュールの販売を開始します。お客様はこれらのセンサモジュールを活用することで、センサからのアナログ出力を容易にシステムに組み込むことができ、製品の市場投入を短期化することが可能になります。

sigfox partner温度センサや照度センサを機器に組み込む際には、センサからのアナログ出力に対する温度補正や照度補正の複雑なキャリブレーション(※2)作業および温度値[℃]・照度値[Lx]の算出作業が必要となります。これにはセンサ特性およびアナログ技術に関する知見が必要であるため、センサを組み込んだ機器を容易に開発する障壁となっていました。

今回PALTEKが取り扱いを開始するコーデンシ製のサーモパイルセンサモジュールや照度センサモジュールを活用することにより、アナログデータがデジタル出力されることで無線モジュールと組み合わせが容易になることから、IoT関連製品などの開発スピードを向上することができるため、短期間での市場投入が可能となります。また、モジュールに組み込まれたマイコンのファームウェア・プログラム(※3)を変更することで、利用目的に最適なセンシングデータを使用できます。

コーデンシは光を中心とした技術で機械に視覚や触覚を持たせる光センサを軸に光半導体を開発・製造しています。赤外線リモコン、プリンタ用 光学式エンコーダ、フォトインタラプタなど、世界トップレベルのシェアを誇る製品が多数あり、顧客のニーズに柔軟に対応できる体制を構築しています。

PALTEKは日本のエレクトロニクスメーカーに対して、FPGAやASSP、アナログ、メモリなどの半導体や受託設計サービスを提供し、エレクトロニクスメーカーの製品開発をサポートしてまいりました。PALTEKは今後成長の見込まれるセンサ市場へのソリューションを強化しており、このたびのコーデンシ製センサモジュールの取り扱いはその一環です。さまざまな機器にセンサが搭載されていく中、センサモジュールの提供はより幅広いお客様の製品開発に貢献できるものと考えています。

なお、今回提供を開始するコーデンシ製センサモジュールの開発にあたり、PALTEKのグループ会社である株式会社テクノロジー・イノベーション(本社:長野県塩尻市、代表取締役社長:矢吹尚秀)のセンサ信号処理技術が用いられており、コストパフォーマンスの高いセンサモジュールの提供が可能になっています。

コーデンシ株式会社の製品企画担当の萩 健一氏は次のように述べています。
「当社の光半導体技術を核としたセンサに関する豊富な独自技術は、印刷機器、金融機器、照明器具、産業用機械、自動車など、生産活動に関わるあらゆる分野で利用されています。近年では、センサをご利用されたことのないお客様にもより使いやすく、課題解決と価値の実現につながるような商品の開発を進めております。今回のPALTEKとの提携により、これらの当社技術がより多くのお客様に効率よくご利用いただけるものと考えております。」

株式会社PALTEKの取締役 柴田良二は次のように述べています。
「IoT市場では、物や人を無線で容易につなげセンサの情報を収集することで、防災監視をはじめ、機器の稼働モニタリング、設備の保守などさまざまな分野に向けて新たな付加価値サービスを提供することができます。今後成長の見込まれるIoT市場において、製品をいち早く市場に投入することは非常に重要です。このたび、当社がコーデンシ株式会社と販売協力体制を構築したことで、お客様にとって有用なセンサモジュールを提供でき大変光栄に思います。当社は、IoT関連機器やファクトリーオートメーションなどの産業機器のほか、空調機器、照明機器、家電などの幅広い市場に向けて、提案活動を展開してまいります。」

 

専門用語説明

※1 サーモパイル
サーモパイルは熱エネルギーを電気エネルギーに変換する電気部品で、物体から発せられる放射エネルギーを計測することが可能です。そのため、非接触温度計などに応用されています。サーモパイルは非接触で温度を測定するため、接触による温度変化を考慮することなく、測定値が短時間で安定するため、短時間で測定できます。
※2 キャリブレーション
センサおよびモジュールの個体差のばらつきを、ある一定量に均一化すること。
※3 ファームウェア・プログラム
アプリケーションに合わせてセンサ信号を最適化するためのプログラム。

コーデンシ株式会社について:

コーデンシ株式会社は、1972年の創業から約半世紀にわたり光半導体製品の開発・製造・販売を行なっております。その技術力とチップからセンサ機器まで自社で一貫生産できる体制により、多くのお客様にご採用いただいております。これからのスマート社会には、より多くのセンサが必要とされており、社会やお客様のやりたいコトの実現に貢献すべく、これからも柔軟にあらゆる商品にチャレンジしてまいります。

コーデンシに関する詳細は、ウェブサイト http://www.kodenshi.co.jp/ をご覧ください。

株式会社PALTEKについて:

PALTEKは、1982年の創業以来、日本のエレクトロニクスメーカーに対して半導体・設計ソフトの販売、設計受託サービスを提供しており、お客様の製品開発のパートナーとして仕様検討から試作開発、量産までサポートしています。また、お客様の設計開発を受託するデザインサービス事業を強化しており、お客様の開発要求に柔軟・迅速に対応するため、試作ボードや量産ボードの設計サービスから、ODM/OEMを受託する体制を整えております。PALTEKは、「多様な存在との共生」という企業理念に基づき、お客様にとって最適なソリューションを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。

PALTEKに関する詳細は、http://www.paltek.co.jp をご覧下さい。

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担当者 広報担当 柴崎 由記
メールアドレス pr@paltek.co.jp
住所 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル6F
電話 045-477-2072
FAX 045-477-2012

 

 

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