設計のポイント（最先端ICを使いこなすために）

昨今のFPGAなどを代表とする最先端ICの進化は、高度な機能やコストパフォーマンスの向上をもたらしてまいりました。しかし、ICの進化に伴い、設計する際に配慮するポイントもあわせて変化してきているのが実情です。

製造プロセスの微細化に伴う低電圧化、ICへの高機能集約化に伴う多電圧化、また高速動作に伴う大電流化など、ICはもとより、その最先端ICを動かす【心臓部】である『電源』、実際にICや電源を配置する『基板』など、今までは分野が異なると思われていた設計に対し、高度なテクニックが要求され始めています。

そこで、ＰＡＬＴＥＫでは、ザイリンクスのFPGAをはじめ、高性能ASSPの販売経験、技術サポートや、実際の基板上でのサポートなどを元に、電源について、ケアする必要がある基本的な3つのポイントをまとめてみました。

• 最先端のIC (FPGA, DSP, ASSP)を使用／検討をされている方は・・・
  「最先端ICを使いこなす 1．低電圧・大電流を安定供給」をご覧ください！
• 電源関係で、現在／過去にトラブルを抱えたことがある方は・・・
  「最先端ICを使いこなす 2．高速な電源の必要性 」をご覧ください！
• 実装面積でお困りになった経験のある方は・・・
  「最先端ICを使いこなす 3．小型、薄型」をご覧ください！