株式会社PALTEK > デザインサービス事業 > 自社開発製品 > 映像機器開発プラットフォーム「Image CUBE 2」

映像機器開発プラットフォーム
「Image CUBE 2」

映像機器開発プラットフォーム
高精細な8K/4K映像の合成処理や分割処理が可能

Image CUBE 2

Image CUBE 2 は、ハイビジョンの約100倍のデータ量となるフルスペック8K映像信号を1本のケーブルで伝送できるU-SDIインターフェースを搭載した、高精細な8K映像や4K映像の合成処理や分割処理などを行うことのできる映像機器開発プラットフォームです。

Image CUBE 2を使用することにより、U-SDIインターフェースを搭載した映像・放送機器、デジタルサイネージなどの開発を加速することが可能となります。

U-SDIに対応したImage CUBE 2は、メインボードに、ザイリンクス Kintex® UltraScale™ FPGAの高速シリアル トランシーバー52ポートおよび48GbのDDR4メモリを搭載しているため、8K映像の合成、4K映像から8K映像へのアップコンバートなど8K映像の多様な映像処理が可能です。

ボード間の接続については、SAMTEC社のFIREFLY™ケーブルを採用しているため、高速接続でメインボードを何枚も連結することができ、ユーザーのニーズに合わせて処理能力を向上させることが可能となります。

サブボードには物理インターフェースを備えたるため、PALTEKが現在販売している12G-SDI/3G-SDIカードとの接続が可能で、過去の設計資産を有効に活用することができます。さらに、ザイリンクスのFPGAを搭載したFPGAコンピューティングプラットフォーム「DATA BRICK」と接続することによりPCとの接続が可能です。

装置主要スペック

  • U-SDIに対応
  • 高精細化が進む映像信号処理用プラットフォーム、8Kスーパーハイビジョンの映像処理を行うことが可能です
  • 物理インターフェース(サブボード)と信号処理部を分離した設計 U-SDI, 12G-SDI, HDMI-2.0, DisplayPortなどに対応
  • Xilinx Kintex® UltraScale™ (KU115)を搭載
  • DDR4-2400 4Gb×4pcs×3系列

Image CUBE 2仕様書
(PDF 2.9MB)
ダウンロードはこちら

U-SDIに対応したImage CUBE 2の製品スペック

分類 項目 Image CUBE 2メインボード Image CUBE サブボード
特徴 入出力 フォーマット 4K 画像信号: 3840x2160 pixel
8K 画像信号: 7680x4320 pixel
アスペクト比: 16:9
信号形式: YUV, RGB 4:4:4
サンプルビット数: 10/12bit
フレーム周波数: 59.94Hz
U-SDI
12G-SDI 信号 x8ch
(SMPTE2082-1 準拠2160/59.94i)
U-SDI、HDMI2.0, DisplayPort1.2, etc
オプション/カスタム対応予定
基板インターフェース 入力 SAMTEC FIREFLY™
コネクタ ケーブル x 5本
SAMTEC FIREFLY™
コネクタ ケーブル x 1本
出力 SAMTEC FIREFLY™
コネクタ ケーブル x 5本
FPGA FPGAインターフェース ザイリンクス社 Kintex® UltraScale™
高速シリアル トランシーバーGTX 52ch
-
メモリ DDR4-2400 4Gb × 12 -
仕様 電源入力 EPS12V 24PIN+8PIN ハーネス入力 コネクタ供給
消費電力 100W 以下 -
外形寸法 170mm x 170mm インターフェースによる
使用環境 RoHS 対応 RoHS 対応

注文情報

型番 内容
DS-IMAGE-CUBE 2 Image CUBE 2 FPGAボード本体、Fireflyケーブル2本
DS-IMAGE-CUBE-12G-SDI-TX 12G-SDI Txボード Fireflyケーブル1本
DS-IMAGE-CUBE-12G-SDI-RX 12G-SDI Rxボード Fireflyケーブル1本
U-SDI Txケーブル U-SDI Txケーブル 1本
U-SDI Rxケーブル U-SDI Txケーブル 1本

システム構成図

8K/4KビデオプロセッシングボードImage CUBE 2のシステム構成例

Image CUBE 2での実現可能な映像処理の事例

Image CUBE 2での実現可能な映像処理の事例

Image CUBE 2を使うメリット

SAMTEC Firefly
  • 基板間はSAMTEC社高速コネクタFirefly™を搭載し、FPGAトランシーバーを直結。
    1芯あたり16Gbpsの高速通信が可能
  • 装置のスペース/電源容量が許す限りスケールアップ可能
    従来のバックプレーン構造と異なり、装置内の自由度が高まります(比較:VMEなど)
  • 設計担当を複数配置して、設計をスピードアップ(コンカレントエンジニアリング)
  • 日本のトップメーカーが採用済みのプロダクトのため、設計期間の短縮が可能
  • 装置の故障の再も該当基板を取り替えるだけで速やかに対応、保守費用の低減が可能

システムでの導入例

8K監視カメラ
8K監視カメラ
半導体製造装置
半導体製造装置

関連製品

  • 12G-SDI SUBボード Rx
    12G-SDI SUBボード Rx
  • 12G-SDI SUBボード Tx
    12G-SDI SUBボード Tx
  • U-SDI Txケーブル
    U-SDI Txケーブル
  • U-SDI Rxケーブル
    U-SDI Rxケーブル
  • 12G-SDI 筐体
    12G-SDI 筐体

ご相談・ご質問は
下記よりお気軽にどうぞ。

ご相談・ご質問は下記よりお気軽にどうぞ。

お問い合わせはこちら

03-4241-2597 受付時間 9:00~17:00(土日・祝日除く)

株式会社PALTEK ソリューション事業本部 ODM担当