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【5/26開催】サプライチェーンを守れ!半導体製品のライフサイクルと製造中止(EOL)ダメージを最小化する設計手法

【5/26開催】サプライチェーンを守れ!半導体製品のライフサイクルと製造中止(EOL)ダメージを最小化する設計手法

ウェビナー

サプライチェーンを守れ!半導体製品のライフサイクルと製造中止(EOL)ダメージを最小化する設計手法

シリコンサイクル・世界的な半導体M&A・世界的な異常気象などを受け 半導体不足・生産中止(EOL)については避けることはますます難しくなっております。
半導体商社&産業用の組み込み基板を開発製造するパルテックが実際の基板開発に 関して実践した考え方/設計手法について余すことなくご紹介します。

ウェビナー概要

開催日時 2021年5月26日(水) 11:00~12:00
受講費用 無償
開催方法 ウェビナー形式(チャット機能によりリアルタイムで質疑応答可能です。)
ウェビナーツール「コクリポ」を利用します。
視聴にはPC版Google Chrome又はMicrosoft Edgeの最新版ウェブブラウザ、 スマホで視聴する場合はコクリポ公式アプリが必要です。
参加方法 開催前日までにお申込いただいた方へウェビナー入場用のURLを別途メールにてお知らせいたします。
メールが届かない方は、迷惑メールフォルダをご確認いただくか、お問合せフォームにてご連絡ください。
備考 競合製品取り扱い企業様の申込については、お断りする場合がありますので予めご了承ください。
受付締切 2021年5月25日(火)12:00

アジェンダ

  • 半導体のライフサイクル
  • 半導体不足/生産中止(EOL)発生のメカニズム
  • 半導体不足/生産中止(EOL)のダメージを最小化する設計手法

 

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