【7/20追加開催】サプライチェーンを守れ！半導体製品のライフサイクルと製造中止（EOL）ダメージを最小化する設計手法

2021/04/01

ウェビナー

【追加開催決定！】サプライチェーンを守れ！半導体製品のライフサイクルと製造中止（EOL）ダメージを最小化する設計手法

シリコンサイクル・世界的な半導体M&A・世界的な異常気象などを受け半導体不足・生産中止（EOL）については避けることはますます難しくなっております。
半導体商社＆産業用の組み込み基板を開発製造するパルテックが実際の基板開発に関して実践した考え方/設計手法について余すことなくご紹介します。

開催日時	2021年7月20日(火)　10:00～11:00 ※同内容のウェビナーを 8月5日(木)にも開催予定です。ご都合のよい日程をお選び下さい。
受講費用	無償
開催方法	ウェビナー形式（チャット機能によりリアルタイムで質疑応答可能です。）本Webセミナーは「zoom」を利用します。
参加方法	開催前日までにお申込いただいた方へウェビナー入場用のURLを別途メールにてお知らせいたします。メールが届かない方は、迷惑メールフォルダをご確認いただくか、お問合せフォームにてご連絡ください。
備考	競合製品取り扱い企業様の申込については、お断りする場合がありますので予めご了承ください。
受付締切	2021年7月19日（月）12:00