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 主な特長 


  • ザイリンクス社 16nm UltraScale+ FPGA VU3Pシリーズを採用
  • 各FPGA間は最大448Gbpsで接続(28Gbps×16LANE)
  • ボード上に8GB DDR4-2400 DRAM(ECCつき)を搭載
  • HOST CPUとはPCI Express(Gen3)8.0GT×16で接続
  • FMC(HPC)コネクタ×2、SAMTEC FireFLYコネクタ×4を搭載し、ユーザーの既存資産を有効活用 

ビデオ処理、機械学習、ビッグデータ分析などIoT時代のワークロードを高速化!

IoTのビッグデータ解析の広まりに代表されるように、世界で取り扱われるデータ量は飛躍的に増大しており、データセンタやクラウドサービスのプラットフォームには、処理速度の向上と消費電力の削減が求められています。
そんななか、処理速度向上と消費電力削減には「FPGA」が最適という認識が定着し、高速演算処理が可能なFPGAが搭載されるようになっています。
 
PALTEKでは、今後増大が見込まれる2K(フルHD)/4Kなどのビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析、金融分析、ハイパフォーマンスコンピューティングなどのワークロードを高速化できるプラットフォームとして、対消費電力パフォーマンスに優れたザイリンクス社 16nm UltraScale+(TM) FPGA を搭載したFPGAコンピューティングプラットフォーム「DATA BRICK」を開発しました。
お客様は、この「DATA BRICK」を使用することにより、システムのスループットを向上させながらシステムコストおよび消費電力を低下させることが可能となります。
 
 

スペック


DATA BRICK (DS-VU3P-PCIE)
<クリックで拡大>
DATA BRICKボード本体と
12G-SDI Rxカード・Txカード
DATA BRICKを連結させ、ワークロードを高速化
・各DATA BRICK間を最大約448Gbpsで通信
・DATA BRICK-CPU間はPCI Express(Gen3)8.0GT×16で接続

型番 内容
製品名 DS-VU3P-PCIE
搭載デバイス XCVU3P-2FFVC1517I
インタフェース PCI Express Gen3×16
メモリ DRAM:DDR4-SDRAM MT-2400 8GBwith ECC), Up to 16GB
Flash:1Gb on board
メイン I/O 4× SAMTEC Firefly Connectors(up to 112Gbps/Connector)
2× VITA57.1 FMC Connectors
寸法 257mm×120mm(PCI card edge 含む)

 

注文情報

型番 内容
DS-VU3P-PCIE8E DATA BRICKボード本体、8GBメモリ、カッパーケーブル4本
DS-VU3P-PCIE16E DATA BRICKボード本体、16GBメモリ、カッパーケーブル4本
DS-VU3P-PCIE8O DATA BRICKボード本体、8GBメモリ、光ケーブル4本
DS-VU3P-PCIE16O DATA BRICKボード本体、16GBメモリ、光ケーブル4本

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