電源装置の設計・製造
ASIC/ FPGA/ プロセッサなど最先端の半導体集積回路は、プロセスの進化と共に飛躍的に高機能/ 高 集積度化が進んでいます。その反面、低電圧化が進むことで、狭くなった電源の許容電圧範囲を確実に維持する工夫が非常に重要な課題となります。そのため、電源選択ではそれぞれの設計要件とコストバランスを計った検討が必要となります。
ベルニクスの豊富なラインナップから、お客様に最適な電源をお選びいただけます。
社名 | 株式会社ベルニクス |
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所在地/設立 | 埼玉県さいたま市/1983年 |
URL | [HQ] www.bellnix.co.jp/ |
高速負荷応答、高効率(87~96%)、電圧設定精度1%などハイパフォーマンスを最重視した製品群です。最先端FPGA、DSP、ASICなどの大容量・低電圧デバイスには必須のPOLソリューションです。
最新の40nmや28nmプロセスのICでは、コア電圧が0.9Vや1.0Vなど低電圧が加速されており、BSVシリーズの持つ超高速負荷応答・設定精度の特性が、誤動作を防止するために非常に高いメリットがあります。
BPE-37は10Gbpsを超えるAMD社FPGA内蔵のトランシーバーを安定動作させる為の電源モジュールです。
シリアルラインへのジッタを抑えるための超低リプルノイズ、電圧設定 精度±1%等の基本機能の他、シリアル通信(PMBus) 経由での電圧制御、BSVシリーズを利用する事により負荷急変時も安定した電圧出力を実現等、安定した高速トランシーバー動作を実現するための機能が満載されています。
モジュールタイプのトラッキング機能付き低価格POLコンバータ BSTシリーズに加え、ICタイプ超小型 BSKシリーズも追加。Spartanシリーズ、Cycloneシリーズなど低価格FPGAに最適な電源ソリューションです。
デジタル、アナログ混在回路に最適な小型化重視の絶縁型の電源ソリューションです。
電源シーケンス設定や、負荷に応じた出力電圧変動対応など、いままでアナログPOLでは対応出来なかった機能をそろえた製品で、最新のFPGAやハイエンドASSPなどには最適な電源ソリューションです。
SMT(面実装技術)にてデバイス化した画期的な小型の中高圧電源ソリューションです。
ベルニクスはカスタム電源に対応しており、さまざまな分野で採用実績があります。また、ベルニクスが提携しているイギリスのXP社は通信、医療、計測、半導体製造装置、放送など産業機器市場向けAC/DC電源で、ヨーロッパで高いシェアと実績を持っています。
カスタム・セミカスタム電源をご希望の方は、是非一度PALTEKにご相談ください。
昨今のFPGAなどを代表とする最先端ICの進化は、高度な機能やコストパフォーマンスの向上をもたらしてまいりました。しかし、ICの進化に伴い、設計する際に配慮するポイントもあわせて変化してきているのが実情です。
製造プロセスの微細化に伴う低電圧化、ICへの高機能集約化に伴う多電圧化、また高速動作に伴う大電流化など、ICはもとより、その最先端ICを動かす【心臓部】である『電源』、実際にICや電源を配置する『基板』など、今までは分野が異なると思われていた設計に対し、高度なテクニックが要求され始めています。
そこで、PALTEKでは、AMDのFPGAをはじめ、高性能ASSPの販売経験、技術サポートや、実際の基板上でのサポートなどを元に、電源について、ケアする必要がある基本的な3つのポイントをまとめてみました。
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