設計のポイント（最先端ICを使いこなすために）3

3．小型、薄型

「低電圧・大電流対応」、「高速電源」が、最先端ICを安定して動かす為に必要であるということは、「1.低電圧・大電流を安定供給」「2.高速な電源の必要性」でご理解いただけたかと思います。ここで、3つ目のキーワードが、「小型、薄型化」です。

安定した低電圧・大電流の電源供給、高速な電源も、サイズが大きく、分厚い(または高さがある)と実装する際、大きな妨げになります。
結果としてICと遠い場所に実装せざるをえなくなり、ICを駆動させる障害となります。そこで重要なのが小型(薄型)であることです。

ICの傍に実装できるサイズであれば、インダクタンスによる電圧降下を減少させることができ、ICを動作する為の不安要素を減少させることが出来ます。

中でもベルニクスのBSV-mシリーズは非常に小型(24mm×15mm×4mm)、且つ大電流(7A)を供給できます。さらに高速電源でもあるため、通常のDC/DCコンバータに比べ、必要とされるディカップリングコンデンサが非常に少なく、ボード上の実装面積も削減できます。(実装比較イメージは図を参照)
新製品のBSV-Hは12Aまでの大電流を供給でき、最先端のICを動作させるフラッグシップDC/DCコンバータです。

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