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ニュースリリース

「実装・組立プロセス技術展2023」に出展 

2023 年 5⽉ 11⽇


PALTEK、「実装・組立プロセス技術展2023」に出展
~お客様の製品開発・製造を支援~


株式会社PALTEK(本社:東京都港区、代表取締役社長:福田 光治、以下 PALTEK)は、2023年5月18日(木)と19日(金)の2日間、福岡県北九州市で開催される「実装・組立プロセス技術展2023」に出展します。本展示会を運営する「MUSUBI」の特別企画として開催されるEMS展において、PALTEKが設計開発した製品をはじめ物流業界に関わる製品を展示し、PALTEKで対応可能な設計・製造について紹介いたします。

展示会の概要

展示会名 「実装・組立プロセス技術展2023」~北九州開催~
開催日時 2023年5月18日(木)から19日(金) 10:00~17:00 (最終受付16:00)
会場 西日本総合展示場 本館大展示場(〒802-0001 福岡県北九州市小倉北区浅野3丁目7-1 )
JR小倉駅徒歩5分、北九州都市高速道路 小倉駅北ランプより1分、足立ランプより8分、 国道199号沿い
展示会URL

実装・組立プロセス技術展に関する詳細は、
https://musubi-japan.org/をご覧ください。

EMS出展のご案内 電子機器製造受託サービスに関する詳細は、
https://musubi-japan.org/ems/をご覧ください。

「実装・組立プロセス技術展」とは

生産工程における自動化・省力化がテーマとなっている現在、SMT工程においては最新の自動化ソリューションを導入している現場も多くなりましたが、SMTの準備工程や後工程においては、いまだに作業者のスキルに依存した人手作業も多く、ヒューマンエラーによる不良も引き起こしやすい工程になっています。

「実装・組立プロセス技術展」では、この手作業の多い工程の省力化とスマートな不良対策を中心的なコンセプトとし、製品をラインに沿って展示し、それぞれのお客様の現場に適した、現実的な連結・自動化ソリューション(やさしいオートメーション)を提案してまいります。「実装・組立プロセス技術展」は、後工程の自動化(省人化)に特化した展示会です。



PALTEKでは、お客様の製品開発および製造ニーズに応じ、さまざまな製品の開発・製造を支援しています。お客様の要求に柔軟かつ迅速に対応するため、試作ボードや量産ボードの設計サービスから、ODM/OEMを受託する体制を整え、1台の試作ボードから量産ボード設計・製造までをカバーし、回路設計からレイアウト設計、基板製造、部品調達、筐体設計、部品実装までのすべての工程に対応が可能です。また、基板評価や各種試験サービスも実施しています。


PALTEKでは、製品開発や製造のパートナーとして、お客様のビジネスをサポートし、受託開発および製品開発・製造を支援してまいります。

株式会社PALTEKについて

PALTEKは、1982年の創業以来、日本のエレクトロニクスメーカーに対して国内外の半導体製品の販売のほか、ハードウェアやソフトウェア等の設計受託サービスも提供し、お客様の製品開発のパートナーとして仕様検討から試作開発、量産までサポートしています。PALTEKは、「多様な存在との共生」という企業理念に基づき、お客様にとって最適なソリューションを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。なお、2021年6月よりPALTEKは株式会社レスターホールディングスのグループ企業となりました。

PALTEKに関する詳細は、 https://www.paltek.co.jpをご覧ください。

この件に関するお問い合わせ下記へお願いします。

プレスリリースに関するお問い合わせ

会社名 株式会社PALTEK
担当者 広報担当 柴崎、寺田
メールアドレス pr@paltek.co.jp
所在地 〒108-0075東京都港区港南二丁目10番9号レスタービルディング
電話 03-5479-7032

本件に関するお問い合わせ

会社名 株式会社PALTEK
担当者 「実装・組立プロセス技術展」展示会担当
メールアドレス info_pal@paltek.co.jp
所在地 〒108-0075東京都港区港南二丁目10番9号レスタービルディング
電話 03-5479-7020