ディープラーニング
​エッジ モジュールソリューション

現在、AIはディープラーニングの活用で、画像認識、音声・言語認識、ロボットなどの運動の習熟など実用的に応用できる範囲が拡大しています。

このディープラーニングはクラウド側にAIエンジンが置かれ、データをエッジ側からアップロードすることが多いですが、今後IoTがさらに普及すると通信量やデータ容量の増大、処理遅延によるリアルタイム性の低下、通信環境の悪化によるシステムの信頼性の低下、セキュリティ面での堅牢性の低下などの課題が認識されてきました。これらの課題を解決する方法として、現場に近いところで処理を行うエッジコンピューティングが注目されています。

エッジコンピューティングのAI化の実現に求められるなか、PALTEKは小型、高性能と低消費電力を両立したAIプロセッサ「ZIA™ DVシリーズ」を提供しています。このディープラーニングの推論処理をFPGAにオフロードして実行することで処理性能の高速化、消費電力軽減の実現が可能です。

ZIA™ DV シリーズ

ZIA™ DV シリーズは、小型GPUおよびAI技術の研究開発を行っている株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP社）が提供するディープラーニングの推論処理に最適化されたFPGA向けのエッジAIプロセッサーIPです。

ZIA™ DV シリーズは浮動小数点演算FP16をサポートしており、一般的なフレームワークで学習されたニューラルネットワークを精度を高く保ったままFPGAへ実装することができます。 DMPのアプリケーション開発環境を使用することで、学習済みネットワークからFPGA上のエッジAIプロセッサーZIA™ DV Coreで動作するアプリケーションを、短期間で簡単に作成することができます。

また、DMPのZIA™ DV Coreはご要望のFPGAに合わせてコアのサイズ/性能をコンフィギュラブルに最適化可能であるため、産業機器や車載機器用途で要望の強い低コストFPGAでの実現が可能です。

ZIA™ C3 Kit（型番：ZIA-C3700I-XZ6CG-KIT）

ZIA™ C3（AI FPGAモジュール）により、エッジ機器での迅速なディープラーニング導入が可能になります。

• ZIA™ C3　(型番:ZIA-C3700I-XZ6CG、DMP製ZIA™DV700実装済)
• キャリアボード
• SDK/Tool
• ユーザーマニュアル
• スタートアップガイド
• ACアダプタ

※SDK / Tool、ユーザーマニュアルについては、Webにて公開しています。

製品仕様

導入フロー

PALTEKではAI事業において下記パートナーと共に企業が抱えるビジネスの課題を解決しています。

優れた性能

ZIA™ C3 Kit（AMD版）の開発キットを用いたお客様のシステム検討から、ZIA™ C3（AI FPGAモジュール）を活用したアプリケーション開発まで強力にサポートします。

低消費電力

GPU（1.3GHz）に比べ、ZIA™C3搭載DV700は200MHzで処理しているため、GPUより消費電力を抑えることが可能。

​高性能

GPUに比べ、FPS（1秒あたりの処理フレーム数）が高く学習モデルによっては2~3倍の性能差を実現。

デモ映像

ZIA C3KITで様々なAIモデルを動かしたデモンストレーション動画をご覧下さい。 （画像認識における、分類・物体検出・セグメンテーション等を行ったDemo）

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