2026 年 3 ⽉ 25 ⽇
PALTEKが「第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026」で
Ranpak紙梱包資材と自律走行搬送ロボットを展示
~紙とロボットが物流現場を変えていく~
株式会社PALTEK(本社:東京都港区、代表取締役社長:福田 光治、以下 PALTEK)は、2026年4月8日(水)から4月10日(金)まで、インテックス大阪で開催される「第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026」に出展します。PALTEKは「紙とロボットが物流現場を変えていく」をテーマに、Ranpak株式会社(以下Ranpak)の紙梱包資材と、ソフトバンクロボティクス株式会社(以下、ソフトバンクロボティクス)が取り扱う工場・倉庫向け自律走行搬送ロボット(AMR:Autonomous Mobile Robot)を活用したコスト低減と脱プラスチックの促進について提案します。
PALTEKが提供するRanpakの紙梱包資材は、100%再生可能・リサイクル可能・生分解性を特長とし、プラスチック製梱包資材の置き換えが可能です。独自技術による高い緩衝能力と梱包方法の最適化により、梱包資材コストの低減や作業効率化、GHG排出量削減など、トータルコスト削減と脱プラスチックを同時に実現します。
また、ソフトバンクロボティクスが取り扱う工場・倉庫向け自律走行搬送ロボット(AMR)は、SLAM技術による高度な自律走行と360°障害物回避機能を搭載し、狭い通路でも安全に稼働します。現場に合わせたロボット運用提案を実施し、お客様と一体となって人的運搬業務をロボット化することにより人手不足解消と業務効率化を強力にサポートします。