「第8回 次世代EC & 店舗 EXPO 【秋】」に出展

2020 年 10⽉ 13⽇

紙が物流コストと環境問題を変えていく！
PALTEK、「第8回 次世代EC & 店舗 EXPO 【秋】」に出展

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株式会社PALTEK（本社：横浜市港北区、代表取締役社長：矢吹尚秀、証券コード：7587、以下PALTEK）は、2020年10月28日（水）～30日（金）まで、幕張メッセで開催される「第11回 JAPAN IT Week【秋】」　内「第8回 次世代EC & 店舗 EXPO 【秋】」に出展し、「紙が物流コストと環境問題を変えていく」をテーマに、Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進についてご提案いたします。

新型コロナウイルスの感染拡大に影響により、EC・物流業界は大きく様変わりしました。巣ごもり需要の増加などによりネットショッピングの利用が拡大し、物流量は大幅に増加しました。これに伴い、EC事業者や物流事業者では出荷作業のオートメーション化などの物流生産性向上が求められています。また、世界的な「脱プラスチック」の流れは加速しており、プラスチック系の梱包資材の使用を控える動きなども顕著になっています。

PALTEKの提供するRanpak社の紙梱包資材はプラスチック製品の梱包資材の置き換えが可能なため、食料品や雑貨･日用品を扱う通信販売や実店舗での採用に加え、電子機器などの精密機器や医薬品など、さまざまな商品の緩衝材として採用が広がっています。Ranpak社の紙梱包資材は、独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮小、梱包作業の高速化による労働コストの削減などのトータルコストの大幅な削減が可能となります。また、FSC®認証※を受けた紙を使用しているため、環境保全に配慮されており、持続可能な社会をサポートします。

「第8回 次世代EC & 店舗 EXPO 【秋】」では、2020年6月に日本国内で販売を開始した次世代緩衝材システム「PadPak®Guardian」の実演や、ラッピングシステムなどについても展示をし、Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進を提案します。また、新たに梱包自動化ソリューションとして、資材コスト・季節による需要の変動・パレットの積載効率・積荷の最適化など、お客様のコスト全体に影響を及ぼす要素の改善を提案します。

「第8回 次世代EC & 店舗 EXPO 【秋】」について

PALTEKブースでの展示内容

PALTEKブースでは以下製品の展示を行います。

①次世代緩衝材システム:PadPak®Guardian

次世代緩衝材システム「PadPak®Guardian」

「PadPak®Guardian」は、梱包速度の向上によるコスト削減に加え、C字型に折り畳まれたペーパーを採用したことにより、緩衝材の補充作業など使い勝手のよい操作性も提供します。これにより、電子･電気部品から自動車用スペアパーツや産業機械設備などの重量のある商品まで、幅広い商品の梱包ニーズに応えます。

Ranpak社の次世代緩衝材システム「PadPak®Guardian」に関する詳細は、以下URLよりご確認ください。

https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/products/padpak/padpak_guardian/index.html

 

②高速すき間埋めシステム:FillPak®

高速すき間埋めシステム「FillPak®」

「FillPak®」は、配送箱と製品とのすき間を高速に埋め、輸送中の揺れや衝撃を抑えます。ランダムに発生するさまざまなすき間を紙の柔軟性で容易に埋めることが可能です。

高速すき間埋めシステム「FillPak®」に関する詳細は、以下URLよりご確認ください。

https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/products/fillpak/index.html

 

③ラッピングシステム:Geami WrapPak®

ラッピングシステム「Geami WrapPak®」

「Geami WrapPak®」は、特許を取得したダイカット（切り込み）入りクラフト紙と台紙の組み合わせで商品を守り、迅速な梱包と美しい見た目を両立します。

ラッピングシステム「Geami WrapPak®」に関する詳細は、以下URLよりご確認ください。

https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/products/geami_wrappak/index.html

 

④梱包自動化ソリューション

梱包自動化ソリューション

梱包自動化ソリューションの一つである、「Pad’it!」は、梱包ラインの効率を高める、特殊な自動梱包機です。高品質な紙緩衝材を直接箱にセットすることにより、輸送中の壊れやすい製品を保護します。箱の底サイズに合わせ、1時間あたり最大900箱に紙緩衝材を作成し、製品保護を改善し自動化します。消費材、美容・ヘルスケア、事務用品、グラフィックアート、電気/電子機器、工具・機器類など幅広い業界で使用されています

梱包自動化ソリューションに関する詳細は、以下URLよりご確認ください。

https://www.ranpak.com/jp/automated-solutions/padit/

 

専門用語説明および注釈

株式会社 PALTEK について

PALTEKは、1982年の創業以来、⽇本のエレクトロニクスメーカーに対して国内外の半導体製品の販売の ほか、ハードウェアやソフトウェアなどの設計受託サービスも提供し、お客様の製品開発のパートナーとして仕様検討か ら試作開発、量産までサポートしています。PALTEKは、「多様な存在との共⽣」という企業理念に基づき、お 客様にとって最適なソリューションを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。
PALTEK に関する詳細は、https://www.paltek.co.jp をご覧ください。