紙が物流コストと環境問題を変えていく
PALTEK、国際物流総合展2021に出展

2021 年 2 ⽉ 25 ⽇

紙が物流コストと環境問題を変えていく
PALTEK、国際物流総合展2021に出展

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株式会社PALTEK（本社：横浜市港北区、代表取締役社長：高橋忠仁、証券コード：7587、以下PALTEK）は、2021年3月9日（火）から3月12日（金）まで、Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場）で開催される「国際物流総合展2021」に出展し、「紙が物流コストと環境問題を変えていく」をテーマに、Ranpak株式会社（本社：オランダ ヘーレン、Chairman & CEO：Omar Asali、以下Ranpak）の紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進について提案します。

新型コロナウイルスの感染拡大に影響により、EC・物流業界は大きく様変わりしました。巣ごもり需要の増加などによりネットショッピングの利用が拡大し、物流量は大幅に増加しました。これに伴い、EC事業者や物流事業者では出荷作業のオートメーション化などの物流生産性向上が求められています。また、世界的な「脱プラスチック」の流れは加速しており、プラスチック系の梱包資材の使用を控える動きなども顕著になっています。

展示会出展ブースイメージ

PALTEKの提供するRanpakの紙梱包資材はプラスチック製品の梱包資材の置き換えが可能なため、食料品や雑貨･日用品を扱う通信販売や実店舗での採用に加え、電子機器などの精密機器や医薬品など、さまざまな商品の緩衝材として採用が広がっています。Ranpakの紙梱包資材は、独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮小、梱包作業の高速化による労働コストの削減などのトータルコストの大幅な削減が可能となります。

「国際物流総合展2021」は、内外の最新物流機器・システム・情報等のソフトとハードを一堂に結集し、交易振興・技術の向上・情報の提供・人的交流等を促進することを目的とした展示会です。PALTEKブースでは2020年6月に日本国内で販売を開始した次世代緩衝材システム「PadPak®Guardian」の実演や、ラッピングシステムなどについて展示をし、Ranpakの紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進を提案します。また、新たに梱包自動化ソリューションとして、資材コスト・季節による需要の変動・パレットの積載効率・積荷の最適化など、お客様のコスト全体に影響を及ぼす要素の改善を提案します。

展示会の概要

主な出展内容

次世代緩衝材システム「PadPak®Guardian」

次世代緩衝材システム:PadPak®Guardian

「PadPak®Guardian」は、梱包速度の向上によるコスト削減に加え、C字型に折り畳まれたペーパーを採用したことにより、緩衝材の補充作業など使い勝手のよい操作性を提供します。これにより、電子･電気部品から自動車用スペアパーツや産業機械設備などの重量のある商品まで、幅広い商品の梱包ニーズに応えます。

詳細は、以下URLよりご確認ください。

https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/products/padpak/padpak_guardian/index.html

株式会社 PALTEK について

PALTEKは、1982年の創業以来、⽇本のエレクトロニクスメーカーに対して国内外の半導体製品の販売のほか、 ハードウェアやソフトウェアなどの設計受託サービスも提供し、お客様の製品開発のパートナーとして仕様検討から試 作開発、量産までサポートしています。PALTEKは、「多様な存在との共⽣」という企業理念に基づき、お客様にとっ て最適なソリューションを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。
PALTEK に関する詳細は、https://www.paltek.co.jp をご覧ください。