「第6回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2025」で
Ranpak紙梱包資材を展示

株式会社PALTEK（本社：東京都港区、代表取締役社長：福田 光治、以下 PALTEK）は、2025年4月9日（水）から4月11日（金）まで、インテックス大阪で開催される「第6回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2025」に出展し、「紙が物流コストと環境問題を変えていく」をテーマに、Ranpak株式会社（以下Ranpak）の紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進について提案します。

ここ数年の生活様式の大幅な変化により、EC・物流業界は大きく様変わりしています。ネットショッピングの利用が継続的に拡大するなか物流量は大幅に増加し、EC事業者や物流事業者では出荷作業のオートメーション化などの物流生産性向上が求められています。また、世界的な「脱プラスチック」の流れは加速しており、プラスチック系の梱包資材の使用を控える動きなども顕著になっています。

PALTEKが提供するRanpakの紙梱包資材はプラスチック製品の梱包資材の置き換えが可能なため、食料品や雑貨･日用品を扱う通信販売や実店舗での採用に加え、電子機器などの精密機器や医薬品など、さまざまな商品の緩衝材として採用が広がっています。Ranpakの紙梱包資材は、独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮小、梱包作業の高速化による労働コストの削減などのトータルコストの大幅な削減が可能となります。

「第6回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2025」は、ロジスティクス・物流に関わるあらゆる技術、知識、情報を集約、フル活用し、経営の変革を促進することを目的とした展示会です。

PALTEKブースでは、次世代緩衝材システムの実演やラッピングシステム、配送箱と製品とのすき間を高速で埋める高速すき間埋めシステムなどを展示し、Ranpakの紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進を提案します。また、コールドチェーン向け紙梱包ソリューションについても梱包見本を展示します。