国際物流総合展 2025 第4回 INNOVATION EXPO」で
Ranpak紙梱包資材を展示

株式会社PALTEK（本社：東京都港区、代表取締役社長：福田 光治、以下 PALTEK）は、2025年9月10日（水）から9月12日（金）まで、東京ビッグサイトで開催される「国際物流総合展 2025 第4回 INNOVATION EXPO」に出展し、「紙が物流コストと環境問題を変えていく」をテーマに、Ranpak株式会社（以下Ranpak）の紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進について提案します。

持続可能な社会の実現に向けた取り組みが加速する中、物流業界では環境負荷の低減と人手不足への対応が急務となっています。EC市場の拡大に伴い物流量は増加し、出荷作業の効率化や省人化が求められる一方で、脱プラスチックの流れを受けて、環境に配慮した梱包資材への転換が進んでいます。

PALTEKが提供するRanpakの紙梱包資材はプラスチック製梱包資材の置き換えが可能なため、食料品や雑貨･日用品を扱う通信販売や実店舗での採用に加え、電子機器などの精密機器や医薬品など、さまざまな商品の緩衝材として採用が広がっています。Ranpakの紙梱包資材は、独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮小、梱包作業の高速化による労働コストの削減などのトータルコストの大幅な削減が可能となります。

「国際物流総合展 2025 第4回 INNOVATION EXPO」は、ロジスティクス・物流に関わるあらゆる技術、知識、情報を集約、フル活用し、経営の変革を促進することを目的とした展示会です。

PALTEKブースでは、次世代緩衝材システムの実演をはじめ、ラッピングシステムや、配送箱と製品とのすき間を高速で充填する「高速すき間埋めシステム」などを展示します。これらを通じて、Ranpakの紙梱包資材を活用した物流コストの削減と脱プラスチックの推進をご提案いたします。また、コールドチェーン向け紙梱包ソリューションについても、パネル展示を行います。