iOPS-302

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次世代AMD Radeon™ HDグラフィックス搭載 第3世代 AMD 組み込み R & GシリーズAPUベースOPSサイネージプレーヤー3rd Gen AMD Embedded R & G Series APU-based OPS Signage Player with Next-Gen AMD Radeon™ HD Graphics

製品特長

  • ・iSMART-EuP / ErPの省電力、自動スケジューリング、およびパワーレジューム
  • ・第3世代AMD Embedded R&GシリーズAPUをサポート
  • ・DDR4-2133 SO-DIMM×2、デュアルチャンネル、最大32GB
  • ・1x HDMI
  • ・1x ラインアウト/ 1x マイクイン
  • ・1x ギガビットLAN用RJ45 / 1x COMポート用RJ45
  • ・2x USB 3.0ポート、2x USB 2.0ポート
  • ・1x Wi-FiまたはBluetoothオプション用M.2 Eキー（2230）

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製品仕様

System MainboardOPS302
CPU TypeAMD R & G -Series 28nm Quad-Core/Dual-Core APU
CPU PackageFP4 BGA package, 37mm x 29mm, 0.8mm pitch
ChipsetAMD integrated Soc
Memory2x DDR4-2133 SO-DIMM, dual channel, Max. 32 GB
GraphicsNext-gen AMD Radeon™ HD GPU integrated
LAN1x Realtek RTL8111G Gigabit LAN controller
Expansion Slots1x M.2 E-Key (2230) for Wi-Fi or Bluetooth options
I/O Interface1x HDMI 1.4b
2x USB 3.0
2x USB 2.0
1x RJ45 for Gigabit LAN
1x RJ45 for RS232 serial port
2x audio connectors for Line-in / Line-out
Power / HDD LED, 1x power on/off button
Auto Control and MonitoringWatchdog Timer: 256 segments, 0, 1, 2...255 (sec/min)
Power Requirement+12~19V DC
ConstructionSGCC
Weight0.9 kgs (1.98 lbs)
Chassis ColorBlack and gray
Storage1x M.2 M-Key (2280)
Power SupplyPower Requirement: DC-in +12V~+19V
(Intel® OPS standard)
MountingOPS standard bracket
Dimensions200mm(W) x 119mm(D) x 30mm(H)
7.87”(W) x 4.69”(D) x 1.18”(H)
Operating Temperature0°C~ 40°C (32°F~104°F)
Storage Temperature-20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Relative Humidity5%~90% @45oC (non-condensing)
VibrationSSD: 5 grms / 5~500Hz / random operation
CertificationCE, FCC class B
Operating System SupportWindows® 7 (32/64-bit), Windows 8.1† (64-bit)
Windows 10 (64-bit), Windows 10 IoT Enterprise (64-bit)
Windows Embedded Standard 7 (32/64-bit)
Windows Embedded Standard 8 (32/64-bit)
Linux Open Source (64-bit)

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