SI-613

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SI-613

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530統合インテル®HDグラフィックス・3つのHDMI搭載の第7/6世代Intel®Core™プロセッサーベース4Kサイネージプレーヤー

製品特長

  • ・iCONTROLインテリジェント省エネ＆オブザーバーリモートモニタリングテクノロジー
  • ・iAMT（11.0）、TPM 1.2、vProおよびウォッチドッグタイマー
  • ・第7/6世代Intel®Core™プロセッサー
  • ・統合されたIntel®HDグラフィックス530
  • ・独立したオーディオ出力をサポートする3x HDMI 2.0
  • ・組み込みハードウェアEDIDエミュレーション機能
  • ・2x DDR4-2133 SO-DIMM、デュアルチャネル 最大32GB
  • ・ストレージまたは4G LTEオプション用の1x M.2 Bキー（3042）
  • ・Wi-Fi、Bluetooth、または4G LTE用の1xミニPCI-E（フルサイズ）
  • ・スリムで隔離された換気設計

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製品仕様

System MainboardMBD613
CPU TypeIntel® Skylake-S DT processors (14nm monolithic) TDP <=65W
CPU SocketLGA1151(Socket H4)
ChipsetH170/Q170 PCH
Memory2x DDR4 2133 SO-DIMM, dual channel, Max. 32GB
GraphicsIntel® HD integrated Graphics
LAN1x Intel® I219LM Gigabit LAN controller for Q170
1x Intel® I219V Gigabit LAN controller for H170
Expansion Slots1x M.2 B key (3042) for storage or 4G LTE options
1x Mini PCI-E (full-size) for Wi-Fi, Bluetooth or 4G LTE
1x SIM card slot
I/O Interface3x HDMI 2.0 with Hardware EDID emulation
2x USB 3.0
2x USB 2.0
1x RJ45 for Gigabit LAN
1x RJ45 for RS-232 serial port
2x Audio connectors for Mic in / Line out
Power / HDD LED, 1x power button
1x power jack connector
Auto Control and MonitoringWatchdog Timer: 256 segments, 0,1,2…255 (sec/min)
Power Requirement+12V DC
ConstructionAluminum + SGCC
Weight2.2kgs (4.85lbs)
Chassis ColorBlack & white
Storage1x NGFF M.2 M key 22 x 80mm (2280)
Power Supply150W power adaptor
MountingSlim design with wall mounting holes
Dimensions215.6mm(W) x 215.6mm(D) x 40mm(H)
8.49”(W) x 8.49”(D) x 1.57”(H)
Operating Temperature0°C ~ 45 °C (32 ~ 113 °F) (CPU TDP <=45W)
0°C ~ 40°C (32°F~104°F) (CPU TDP=65W)
Storage Temperature-20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Relative Humidity5~90% @ 45°C, (non-condensing)
VibrationM.2: 5 grms / 5~500Hz / random operation
CertificationCE, FCC class B, cULus & CCC
Operating System SupportWin7 32/64-bit, Win8.1 64-bit, Win10 64-bit Enterprise

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