優れた耐久性とパフォーマンスを追求した設計
AMD Ryzen™ Embedded プロセッサは、ネットワーク、ストレージ、グラフィックスを多用するエンベデッドアプリケーション向けに、リーダーシップのパフォーマンス、電力効率、高度なセキュリティを提供します。
ATXマザーボード、組込み向けマザーボード、COM Expressモジュールなど、用途や実装環境に合わせたラインアップを展開し、柔軟なシステム設計をサポートします。
製品情報
AIMB-723
AMD Ryzen™ 7000/8000/9000シリーズプロセッサ搭載 ATXマザーボード
特長
- AMD Ryzen™ 7000/8000/9000 シリーズプロセッサ搭載、B650チップセット
- 4つのDIMMソケット、最大容量256GB、DDR5 5600
- ディスプレイ:DP、HDMI、VGA対応、デュアル GbE LAN
- M.2、USB3.2 (Gen2)、SATA (RAID 0, 1, 10)
- GPUおよびフレームグラバーカードの設置に合わせた最適なスロット配置
- Windows 11 IoT Enterprise LTSC対応
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AIMB-2210
組込み向け AMD Ryzen™ Embedded 8000 プロセッサ搭載 マザーボード
特長
- 高性能Zen 4プロセッサ搭載 (最大8コア/16スレッド)、AMD XDNA NPUおよび96GB DDR5 SODIMM搭載
- AMD Radeon RDNA3グラフィックス、最大12 CU、クアッド4Kディスプレイ対応
- 1 x PCIe x16 (PCIe x8 Gen4帯域幅)、3 x M.2拡張スロット、6 x COM、4 x USB 3.2 Gen2x1、4 x USB 2.0対応
- 12-24Vワイド電圧DC入力対応
- OS:Windows 11 LTSC/Ubuntu 20.04 LTS、ソフトウェアAPI、DeviceOnをサポート
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SOM-6873
AMD Ryzen™ Embedded 8000搭載 COM Express Compactモジュール Type 6
特長
- COM Express® R3.1 Compact モジュール Type 6 ピン配列
- ハイパフォーマンスなCPU:AMD RYZEN Embedded 8000、Zen4 最大 8C / 16T
- AMD Radeon RDNA3 グラフィック搭載で、4K解像度を4画面で出力可能
- NPU:AMD XDNA、16 TOPS
- メモリ:Dual チャンネル DDR5 / SO-DIMMソケット、最大96GB
- 高速I/O:2.5GbE、PCIe Gen 4、USB 3.2 Gen2、SATA3.0
- iManager、組み込みソフトウェアAPI、WISE-DeviceOn対応
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アドバンテックは、最新の AMD プラットフォーム技術を活用し、優れたビジネス価値を提供します。 AMD プラットフォームテクノロジは、優れたパフォーマンス・グラフィックス・組込み性能、デザイン・イン・サービスを特長としています。
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