デバイス

AMD Versal™ AI エッジシリーズ Gen 2は強化された安全性とセキュ リティ機能を備えたデバイスであり、AI 駆動エンベデッド システム全体を高速化できる シングルチップソリューションです。

世界最高水準のプログラマブルロジックと、Arm® CPU および次世代 AI エンジンを組み合わせた新しい高性能プロセッシング システムが統合 され、エンベデッド AI アプリケーションの 3 つの演算フェーズ ( 前処理、AI 推論、後処理 ) を効率的に処理できます。

高セキュリティ、高信頼性、長期のライフサイクル、安全性を重視するアプリケーションを含む、広範なエンベデッド市場向けに設計された Versal AI エッジ シリーズ Gen 2 は、ASIL D/SIL 3 の動作要件を満たし、さまざまな安全性規格とセキュリティ 規格にも準拠しています。

AMD Versal™ プライムシリーズ Gen2は、AMD のワールドクラスのプログラマブル ロジックと、統合型 Arm® CPU の新しい高性能処理システムを組み合わせたもので、既存の Versal や Zynq™ のアダプティブ SoC よりも最大 10 倍多くのスカラー演算を提供します。

この柔軟なリアルタイム センサー処理と複雑なエンベデッド コンピューティングワークロードの処理能力の強力な組み合わせにより、設計者はマルチチップソリューションのオーバーヘッドを回避しながら、システム性能を最大限に高めることができます。8K ビデオ処理、アビオニクスなど、幅広いアプリケーション向けに設計された Versal™ プライムシリーズ Gen2 は、プログラマブル ロジックおよび処理システムを補完する拡張ハード IP を提供します。

この新しいIPには、ハード化されたビデオエンコード/デコード2、DDR5/LPDDR5Xメモリコントローラー、および統合されたArm Mali-G78AE™ GPUが含まれています。

Versal™ AI エッジは、ワットあたりの AI 性能が最先端 GPUの 4 倍を実現し、自動運転、予測ファクトリ、ヘルスケア システムなどのリアルタイム システムや、航空宇宙/防衛分野のマルチミッション ペイロードなどのさまざまなアプリケーションに最適です。

Versal AI エッジ シリーズは、単なる AI に最適化されたプラットフォームではなく、センサーや AI からリアルタイム制御に至るまで、アプリケーション全体を高速化できる上に、ISO 26262 や IEC 61508 など安全規格を満たす最高レベルの安全性とセキュリティを実現できます。

プライムシリーズは、Versalプラットフォームポートフォリオのベースおよびミッドレンジ製品であり、広範な市場に対応する高い適応性を備えています。

具体的なアプリケーションとしては、100G〜200Gのネットワーク機器、データセンターのネットワークおよびストレージアクセラレーション、通信テスト装置、放送機器、航空宇宙/防衛機器などが含まれます。

このシリーズは、メインストリームの58Gトランシーバーを搭載し、I/OとDDRのコネクティビティが最適化されているため、さまざまなワークロードに対して低レイテンシの高速化と性能を実現します。

Versalプレミアムシリーズは、最も要件が厳しいコンピューティング/ネットワーク アプリケーションに対応するために、適応性のあるプラットフォームに電力効率に優れたネットワーク IP コアを統合しています。

Versal AIコアシリーズは、今日のサーバークラスCPUの100倍以上の計算性能を提供するAIエンジンによって、AI推論を格段に高速化します。このシリーズは、動的ワークロードのクラウドや広帯域幅のネットワークなど、幅広いアプリケーションをサポートすると同時に、最先端の安全性とセキュリティ機能を提供します。AIエンジニア、データサイエンティスト、ソフトウェア/ハードウェア開発者は、この高い計算性能を活用し、あらゆるアプリケーションの性能を向上させることができます。

HBM2e DRAM を搭載した Versal HBM シリーズは、DDR5 より消費電力を 63% 削減して、8 倍の帯域幅を実現します。Versal HBM ACAP は、 消費電力に最適化されたマルチテラビット級のコネクティビティ IP と 112G PAM4 トランシーバーを統合しているため、新しいネットワーク プロトコルやモジュールに柔軟に適応できます。

また、 統合された暗号化エンジンによって、ネットワーク インフラのすべての階層が保護されます。プログラム可能な NoC (ネットワーク オン チップ) を使用するため、最大 2.2Tb/s のオンチップ接続が可能になり、 すべてのエンジン間の配線密度が緩和されます。

AMD Spartan™ UltraScale+ ™ FPGA ファミリーは、多I/O数、低消費電力、最先端のセキュリティ機能を必要とするコスト重視のアプリケーション向けに最適化されています。
11Kから218Kのロジックセルと最大 572の I/O密度を持つSpartan UltraScale+ FPGA は、I/O拡張やボード管理からセンサー処理や制御まで、幅広いユースケースで優れた性能を発揮します。 UltraScale™ アーキテクチャを基盤とする 16nm Spartan UltraScale+ ファミリーは、Artix™ UltraScale+、Artix 7、Spartan 7、Spartan 6 FPGA など、AMD のコスト最適化デバイスを補完します。

Artix® UltraScale+™ デバイスは、量産実績のある高度な 16nm アーキテクチャをベースに構築された業界唯一のコスト重視 FPGA であり、クラス最高のワットあたり性能を実現します。デバイスは、超小型フォーム ファクターのパッケージ技術を採用し、より高い演算密度を提供します。高度なプロトコルに対応する最大 16Gb/s トランシーバーとクラス最高の DSP 性能を備えた Artix UltraScale+ FPGA は、システム性能を最大化する広い I/O 帯域幅を提供するため、マシンビジョン、セキュア ネットワーク、 4K 放送、およびさまざまな産業用 IoT やエッジ市場向けのコストと消費電力を重視するアプリケーションに最適です。

Kintex® UltraScale+™ デバイスは、FinFET+ ノードを採用した1ワットあたり最高の価格性能比を提供しますこの最新ミッドレンジファミリは、パケット処理とDSP集中機能の両方に対応でき、ワイヤレスMIMO技術からNx100Gネットワーキングやデータセンターに至るまで広範なアプリケーションに最適です。

UltraScaleアーキテクチャをベースとする最新のVirtex® UltraScale+ デバイスは、21.2TeraMACのDSP計算性能で最高レベルの信号処理帯域幅など、FinFET+ ノードを採用して業界最高の性能と統合性を提供します。また、最高レベルのオンチップメモリ集積度、その上8GBのHBM Gen2がパッケージに統合されており、460GB/sのメモリ帯域幅を提供します。

Kintex® UltraScale™ デバイスは、20nmプロセスを採用する1ワットあたり最高の価格性能比を実現できるデバイスであり、ミッドレンジデバイスの中で最高の信号処理帯域幅、次世代トランシーバー、性能とコスト効果を最適なバランスで実現できる低コストパッケージを提供します。

Virtex® UltraScale™ デバイスは、シリアルI/O帯域幅やロジック容量など、20nmで最高の性能と統合性を提供します。20nmプロセスノードで業界唯一のハイエンドFPGAとなるこのファミリは、400Gネットワーキングから大規模なASICプロトタイピングやエミュレーションまで広範なアプリケーションに最適です。

Virtex®-7 FPGA は、システム性能と統合性に最適化された 28nm デバイスで、卓越した単位ワットあたりのシステム性能、DSP 性能、および I/O 帯域幅を実現できます。

Kintex®R41 Go-live 12SEP2019: -7 FPGA は、多数の DSP スライス、コスト効果の高いパッケージング、主要規格 (PCIe® Gen3、10 Gigabit Ethernet など) のサポートなどを提供する 28nm で単位ワットあたり最高の価格性能比を実現できるデバイスです。

Artix®-7 デバイスは、低コスト FPGA で単位ワットあたり最高の性能、必要なトランシーバー ライン レート、DSP 処理、AMS の統合を可能にします。

Spartan®-7は、コスト重視製品ポートフォリオに追加された最新デバイスであり、最も厳しい要件に対応するために、小規模フォームファクターパッケージでありながらクラス最高の単位ワットあたり性能を提供します。

Zynq® 7000 SoCファミリは、Arm®ベースプロセッサのソフトウェアプログラマビリティとFPGAのハードウェアプログラマビリティを組み合わせることで、解析機能やハードウェアアクセラレーションを可能にし、シングルデバイスにCPU、DSP、ASSP、およびミックスドシグナル機能が統合されています。

Zynq® UltraScale+™ MPSoCデバイスは、最大64ビットのプロセッサスケーラビリティを提供し、ソフトおよびハードエンジンの連携によるリアルタイム制御によって、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケットの処理を実行します。

Zynq® UltraScale+™ RFSoCは、マルチギガサンプルのRFデータコンバーターとSD-FEC(Soft-Decision Forward Error Correction)を単一のSoCアーキテクチャに統合しています。