Micron Technology/マイクロン テクノロジー

Micron DRAM 製品情報

 

高信頼・高品質なDRAMで メモリに革新を。

 

Micron DRAMの強み

１ 最先端DRAMの取り扱い

DDR4・LPDDR4から最新のDDR5・LPDDR5まで、次世代の高性能メモリー技術を積極的に開発・製品化しています。
これらのメモリーはAI、データセンター、モバイル機器などの先進的なアプリケーションの性能向上を支えています。

2 レガシーDRAMの取り扱い

産業機器や長期供給が求められる分野向けに、DDR3をはじめとするレガシー製品を継続的に提供しており、米国バージニア州マナサスのFab6工場を拠点として、安定した長期供給体制を構築しています。

3 幅広い温度範囲

Micronはオートモーティブ分野でシェアを広げており、産業向けに温度拡張品が必要な場合、コマーシャル品からIT品、オートモーティブ品まで幅広く対応可能です。

 

DDRとLPDDRの違い

項目	DDR	LPDDR
設計目的	高性能・高帯域	低消費電力
主な用途	PC/Server/組込み機器	スマートフォン/車載/組込み機器
電源管理	主にシステム側で制御	DRAM 内部＋SoC 協調制御

 

DDR3/4/5　スペックシート

Feature/Option	DDR3	DDR3L	DDR4	DDR5
Max Clock Freq Max Data rate	1066MHz 2133Mbps	1066MHz 2133Mbps	1600MHz 3200Mbps	4400MHz 8800Mbps
Device Density	512Mb-8Gb	512Mb-8Gb	2Gb-16Gb	16Gb, 24Gb, 32Gb
VDD/VDDQ/VPP	1.5/1.5/(N/A)	1.35/1.35/(N/A)	1.2/1.2/2.5	1.1/1.1/1.8
Prefetch	8n	8n	8n	16n
Burst Length	BL8 (and BC4)	BL8 (and BC4)	BL8 (and BC4)	BL16 (and BC8 OTF)
Internal Banks	8	8	16 (x4/x8) 8 (x16)	32 (x4/x8) 16 (x16)
Bank Groups	N/A	N/A	4 (x4/x8) 2 (x16)	8 (x4/x8) 4 (x16)
Device Width(I/O)	x4, x8, x16	x4, x8, x16	x4, x8, x16	x4, x8, x16
On-die ECC	None	None	None	128b+8b SEC, error check and scrub

 

LPDDR4/4X/5/5X　スペックシート

Feature/Option	LPDDR4/4X	LPDDR5	LPDDR5X
Max Clock Freq Max Data rate	2133MHz 4267Mbps	800MHz(CK) 3200MHz(WCK) 6400Mbps	1333MHz(CK) 5333MHz(WCK) 10667Mbps
Device Density	2Gb-128Gb	8Gb-256Gb	16Gb-192Gb
VDD1/VDD2(VDD2H/VDD2L)	1.8/1.1	1.8/1.05/0.9	1.8/1.05/0.9
VDDQ	1.1(LPDDR4) 0.6(LPDDR4X)	ODT on : 0.5V ODT off : 0.3V	ODT on : 0.5V ODT off : 0.3V
Prefetch	16n	16n or 32n	16n or 32n
Burst Length	BL16, BL32	BL16, BL32	BL16, BL32
Internal Banks	8/Ch	4 Bank Gr of 4Banks, 8 bank, 16 bank mode	4 Bank Gr of 4Banks, 16 bank mode
Bank Groups	N/A	See above	See above
Device Width(I/O)	2Ch x16	1Ch x16/x8, 2Ch x16/x8	1Ch x16/x8, 2Ch x16/x8

 

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