Monolithic Power Systems/モノリシック パワーシステムズ
FPGAに最適な電源IC
FPGAが搭載された基板は複雑な設計を要求される事が多く、検討に時間がかかります。 検討し直しの回避、並びに確実な基板の動作を実現するために、FPGA向け電源は実績のある電源ICサプライヤを選びたいものです。
またFPGAのコア向け電源で要求される電源精度や高速高速シリ アルトランシーバー向け電源で要求される低リップル特性はどの電源ICサプライヤでも実現できるものではありません。
このような状況の中、お客様の基板を確実に動作させられるようFPGAベンダは推奨電源ICパートナーを設定しています。
MPSの電源モジュールICなら解決出来ます!
MPSの電源モジュールICのメリット③
MPS / Monolithic Power Systemはこのような過酷な電源仕様に対応出来る総合電源ICサプライヤです。
世界最大手FPGAベンダであるAMD社の電源ICパートナーです。
EVREF0102AはMPS社の電源モジュールICのMPM3833CとMPM3683-7を搭載した、Zynq UltraScale+ RFSoC特性評価キット用のアナログ電源基板です。
強制連続伝導モード(FCCM)で動作し、パッシブフィルタを併用することで、従来のLDOソリューションと比較して大幅な効率改善を実現し、AMD社の高速データコンバータ搭載FPGAの電源仕様を満たす超低ノイズの電源を供給します。
型番 | 出力電流 (A) |
Vin範囲 (V) |
Vout範囲 (V) |
出力ch | パッケージ | 特徴 |
---|---|---|---|---|---|---|
MPM3822CGRH | 2 | 2.75~6 | 0.6~6 | 1 | QFN-18 (2.5x3.5x1.6) | 薄型パッケージ、超低リップル出力 |
MPM3632CGQV | 3 | 4~18 | 0.8~5.5 | 1 | QFN-20 (3x5x1.6) | 薄型パッケージ、超低リップル出力 |
MPM3650GQW | 6 | 2.75~17 | 0.6~12 | 1 | QFN-24 (4x6x1.6) | 薄型パッケージ、超低リップル出力 |
MPM3683GQN-7 | 8 | 2.7~16 | 0.6~5.5 | 1 | QFN-28 (7x7x4) | 薄型パッケージ、超低リップル出力 |
MPM3695GMQ-10 | 10 | 3.3~16 | 0.5~5 | 1 | LGA-45 (8x8x2) | 並列接続動作可能、低リップル出力、Pmbus |
MPM3684GRU | 15 | 2.5~18 | 0.65~5 | 1 | QFN-65 (12x15x4) | 低電圧入力、最低2.5Vから動作可能 |
MPM3695GRF-25 | 20 | 3~16 | 0.5~5.5 | 1 | QFN-59 (10x12x4) | 並列接続動作可能、低リップル出力、Pmbus |
MPM54304GMN | 3A x2ch + 2A x2ch |
4~16 | 0.55~7 | 4 | LGA-33 (7x7x2) | 立上り/下り書込み納入、低リップル出力、Pmbus 各ch束ね 6A+4A や 3A+3A+4A 出力も可能 |
MPM54504GBS | 5A x4ch | 3~16 | 0.6~5.5 | 4 | BGA (9x15x5) | サンプル出荷中、高効率 |
MPM3690GBF-50A | 25A x2ch | 4~16 | 0.6~1.8 | 2 | BGA (16x16x5) | サンプル出荷中、高効率 |
MPM3690GBF-50B | 50 | 4~16 | 0.6~1.8 | 1 | BGA (16x16x5) | サンプル出荷中、高効率 |
MPM82504GBH | 100 (25A x4ch) |
4~16 | 0.5~3.3 | 4 | BGA (15x30x5) | サンプル出荷中、高効率 |
その他、FET内蔵インダクタ外付けの高効率同期モノリシック品も幅広くラインナップ
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