Monolithic Power Systems/モノリシック パワーシステムズ

FPGAに最適な電源IC

FPGAに最適・AMD推奨電源モジュールIC

基板設計の困りごとFPGA向けにどの電源ICを選んだらよいのか分からない

FPGAの電源要求が厳しく、どの電源ICを選べばよいのか分からない

FPGAが搭載された基板は複雑な設計を要求される事が多く、検討に時間がかかります。 検討し直しの回避、並びに確実な基板の動作を実現するために、FPGA向け電源は実績のある電源ICサプライヤを選びたいものです。

またFPGAのコア向け電源で要求される電源精度や高速高速シリ アルトランシーバー向け電源で要求される低リップル特性はどの電源ICサプライヤでも実現できるものではありません。

このような状況の中、お客様の基板を確実に動作させられるようFPGAベンダは推奨電源ICパートナーを設定しています。

MPSの電源モジュールICなら解決出来ます

MPSの電源モジュールICのメリット③

FPGAに最適・AMD推奨 電源モジュールIC

  • AMD社 Zynq® UltraScale+™ RFSoC特性評価キットにMPSの電源モジュールICが採用
  • FPGAコア・SerDes向けインダクタ内蔵電源モジュールIC一覧表
  • MPSインダクタ内蔵電源モジュールICの全ラインナップ
    • ・1ch出力品
    • ・複数ch出力品

MPS / Monolithic Power Systemはこのような過酷な電源仕様に対応出来る総合電源ICサプライヤです。
世界最大手FPGAベンダであるAMD社の電源ICパートナーです。

1. AMD社 Zynq® UltraScale+™ RFSoC特性評価キットにMPSの電源モジュールICが採用

EVREF0102AはMPS社の電源モジュールICのMPM3833CとMPM3683-7を搭載した、Zynq UltraScale+ RFSoC特性評価キット用のアナログ電源基板です。

強制連続伝導モード(FCCM)で動作し、パッシブフィルタを併用することで、従来のLDOソリューションと比較して大幅な効率改善を実現し、AMD社の高速データコンバータ搭載FPGAの電源仕様を満たす超低ノイズの電源を供給します。

FPGAコア・SerDes向けインダクタ内蔵電源モジュールIC一覧表

型番 出力電流
(A)
Vin範囲
(V)
Vout範囲
(V)
出力ch パッケージ 特徴
MPM3822CGRH 2.75~6  0.6~6 1 QFN-18 (2.5x3.5x1.6) 薄型パッケージ、超低リップル出力
MPM3632CGQV 4~18  0.8~5.5 QFN-20 (3x5x1.6) 薄型パッケージ、超低リップル出力
MPM3650GQW 2.75~17  0.6~12  QFN-24 (4x6x1.6) 薄型パッケージ、超低リップル出力
MPM3683GQN-7  2.7~16  0.6~5.5  QFN-28 (7x7x4) 薄型パッケージ、超低リップル出力 
MPM3695GMQ-10 10   3.3~16 0.5~5  LGA-45 (8x8x2) 並列接続動作可能、低リップル出力、Pmbus
MPM3684GRU 15   2.5~18  0.65~5  QFN-65 (12x15x4) 低電圧入力、最低2.5Vから動作可能
MPM3695GRF-25 20   3~16  0.5~5.5  QFN-59 (10x12x4) 並列接続動作可能、低リップル出力、Pmbus
MPM54304GMN 3A x2ch
+ 2A x2ch 
4~16  0.55~7  LGA-33 (7x7x2) 立上り/下り書込み納入、低リップル出力、Pmbus
各ch束ね 6A+4A や 3A+3A+4A 出力も可能 
MPM54504GBS 5A x4ch  3~16 0.6~5.5  BGA (9x15x5) サンプル出荷中、高効率
MPM3690GBF-50A 25A x2ch 4~16 0.6~1.8  BGA (16x16x5) サンプル出荷中、高効率 
MPM3690GBF-50B 50 4~16 0.6~1.8 1 BGA (16x16x5) サンプル出荷中、高効率
MPM82504GBH 100
(25A x4ch)
4~16   0.5~3.3    4 BGA (15x30x5)   サンプル出荷中、高効率 

FPGA向けインダクタ内蔵電源モジュールICのポイント

  • 電圧精度±1%かつ過渡応答±30mV以下品を選定、FPGAコア向け電源に最適
  • 超低リップル出力の記載品はリップル電圧5mV品もご用意、FPGAのSerDes向け電源としても最適
  • 8mm角以内で高さ2mm以下の超小型パッケージを多数ラインナップ
  • 高速過渡応答を実現するために必要な外付けコンデンサ量も少なく済み、省スペース化にも貢献

2. MPSインダクタ内蔵電源モジュールICの全ラインナップ 

1ch出力品

その他、FET内蔵インダクタ外付けの高効率同期モノリシック品も幅広くラインナップ

複数ch出力品

 超小型・高効率  MPM54304 インダクタ内蔵4出力モジュール 

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「MPM54304概要と使用方法例」

MPM54304の概要と使用例について資料にまとめましたので、ダウンロードしてご覧ください。

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