インダクタ内蔵・小型QFNパッケージ

1. 高信頼で低コスト、低ノイズ

通常のIC内部で使われる金属リードフレームを電源モジュールICの基材に採用しています。このリードフレーム上にDCDC-ICやインダクタなど各部品を直接接合するMesh-Connect構造を取るためにシンプルで高信頼なパッケージを低価格で実現しています。直接接合するためワイヤボンディングに起因するL成分/インダクタ成分を排除出来るため、低ノイズ化も同時に実現します。

2. 基板実装検査が容易

MPSの電源モジュールICの多くのパッケージはQFNです。 X線検査機が必須なLGA/BGAパッケージの基板実装検査工程に比べて検査が容易です。またLGA/BGAパッケージの実装不具合の際に必要なリワーク設備も不要です。

3. 工夫されたピン配置

MPSの電源モジュールICの出荷試験が容易になるピン配置のため、出荷時の検証時間短縮を実現します。ノイズ対策も考慮したピン配置になっています。

4. パッケージサイズが小型

ワイヤボンディング不要なMesh-Connect構造のため、パッケージ横方向の退避エリアが削除できます。一般的なワイヤボンド品に比べ、同じダイサイズでもパッケージを小型にする事が可能です。